金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,杭州睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种石英舟的焊接定位治具”的专利,授权公告号CN223222745U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种石英舟的焊接定位治具,属于焊接定位治具领域,包括:底板,底板上设有容纳槽;分别连接于底板的两侧的第一限位块和第二限位块,第一限位块上设有第一凹槽,第二限位块上设有第二凹槽;分别连接于底板的两端的挡块和背板。还包括贯穿第一限位块、第一凹槽、第二限位块以及第二凹槽的若干第一紧固件,若干第一紧固件用于贯穿石英舟的第一侧板和第二侧板。
天眼查资料显示,杭州睿昇半导体科技有限公司,成立于2021年,位于杭州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州睿昇半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息44条,此外企业还拥有行政许可13个。
来源:金融界