荣耀半导体取得扩晶环盒及扩晶环承载装置专利，提升扩晶环盒密封效果
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2025-08-18 11:23:38
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司取得一项名为“一种扩晶环盒及扩晶环承载装置”的专利，授权公告号CN223230322U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种扩晶环盒及扩晶环承载装置，涉及半导体存储技术领域，扩晶环盒包括分别注塑成型的上盖和下盖，通过注塑成型的工艺，可以确保上盖、下盖的形状精度和结构一致性，从而提高扩晶环盒的质量和可靠性。上盖与下盖盖合以形成用于容置扩晶环的容置腔，在上盖设置有第一环形凸起，第一环形凸起位于容置腔的外周，以确保容置腔的空间完整性，避免影响扩晶环的放置和保护。在下盖设置有与第一环形凸起配合的第一环形凹槽，当上盖与下盖盖合时，第一环形凸起能够精准插入下盖的第一环形凹槽，形成密封连接。这种插接式的密封设计可以提升扩晶环盒的密封效果，有效阻挡外界污染物进入容置腔，防止晶圆受到污染，提升晶圆的洁净度和加工质量。
天眼查资料显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司参与招投标项目1次，专利信息40条。
来源：金融界
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