有投资者在上证互动平台向世运电路提问："AMD和Openai建立了深度战略合作，公司为AMD供应的是28层高阶硬板、5阶HDI等高端PCB产品，恰好应用于AI服务器和GPU板组，这会不会为公司发展提供了新的机遇，公司将如何抓住这划时代的机会，将公司提升到新的高度。"公司回复称："尊敬的投资者，您好！ AMD与OpenAI的深度战略合作，本质是AI算力需求爆发下的产业链协同升级，这为公司带来了明确的增量机遇——公司一直坚持技术与产能向上发展提供高多层、高阶HDI PCB产品，精准匹配AI服务器与GPU板组对高密度、高性能电路的核心需求，可直接承接其合作场景下的PCB增量订单，为公司打开新的增长空间。针对这一重大机会，公司将从三大维度聚焦发力，推动自身向更高行业梯队迈进：1.技术端深化壁垒，锚定AI核心需求；持续发展高多层硬板、高阶HDI技术，同步围绕AI服务器信号传输效率、GPU板组散热性能等核心痛点，加大新材料应用（如超低损耗覆铜板）、工艺优化（如高精度背钻）的研发投入，确保产品技术迭代紧跟AMD等客户的AI产品升级节奏。 2.产能端精准扩产，承接增量订单；加速推进泰国生产基地建设，该基地预计2025年底投产、2026年底达到可使用状态，将重点匹配AMD等一线客户的海外产能需求；同时，“芯创智载”项目聚焦AI算力配套的芯片嵌埋技术与高阶HDI产能，通过“海外+国内”双线产能布局，保障高端PCB供应能力与客户需求的精准对接。3.客户端战略绑定，共享行业红利；深化与核心客户的协同开发，提前介入其下一代AI服务器、GPU板组的PCB设计环节，通过“技术同源、产销协同”的合作模式，成为客户产业链中不可替代的合作伙伴，持续分享AI算力爆发带来的行业增长红利。 未来，公司将以技术、产能、客户的“三位一体”布局，切实抓住此次技术创新机遇，推动公司业绩与行业地位双重提升。感谢您的关注！"