深圳商报·读创客户端驻京记者宋华 文/图

2025年骁龙全球峰会9月25日召开，时值高通公司成立40 周年、进入中国30 周年及骁龙峰会10 周年重要节点，高通CEO 安蒙提出塑造AI 未来的六大核心趋势，清晰勾勒出其“AI 无处不在” 的全球战略蓝图。峰会同步发布了多款重磅芯片产品——面向超高端Windows 11 PC 的骁龙®X2 Elite Extreme，全球最快的移动SoC 第五代骁龙8 至尊版。围绕“AI + 多元化”核心战略，高通通过在芯片技术上的持续迭代，覆盖智能手机、PC、汽车、物联网、机器人、XR 等多个关键领域，构建起全方位的智能生态体系。

双旗舰芯片发布，刷新多终端性能天花板

本次峰会的核心亮点在于两款重磅芯片的亮相。面向超高端Windows 11 PC 市场，高通推出骁龙®X2 Elite Extreme 平台—— 该平台集成第三代Qualcomm Oryon™ CPU，在相同功耗下CPU 性能领先竞品高达75%；全新Adreno™ GPU 架构每瓦特性能与能效提升达2.3 倍，搭配支持80TOPS 算力的Hexagon™ NPU，可轻松应对智能体AI 交互、专业媒体编辑、科学计算等复杂工作负载，为轻薄型专业PC 带来“插电级性能+ 多天续航” 的双重突破。

针对高端PC 市场的骁龙®X2 Elite 平台同样表现亮眼，相比前代产品，其相同功耗下性能提升31%，达到同等性能所需功耗降低43%，80TOPS NPU 可完美适配Windows 11 AI+ PC 的并发AI 体验，即便脱离电源，也能支持用户流畅运行资源密集型应用。据高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap 介绍，搭载骁龙X2 Elite 的终端预计将于2026 年上半年正式上市。

在移动终端领域，高通发布全球最快移动SoC—— 第五代骁龙8 至尊版。该平台搭载目前最快的移动端CPU（第三代Qualcomm Oryon™ CPU，性能提升20%），全新Adreno™ GPU 图形性能提升23%，Hexagon™ NPU 性能提升37%，不仅实现极速多任务处理与持久游戏体验，更首创支持高级专业视频编解码器(APV) 录制，赋能专业级移动影像创作。值得关注的是，该平台首次实现“个性化智能体AI” 落地，通过终端侧实时学习与多模态感知，为用户提供主动式、情境化服务，且保障数据隐私安全。目前，三星、小米、vivo、OPPO、荣耀等全球头部手机品牌在同步举行的中国峰会上已确认将在旗舰机型中采用该平台，首批终端在9月下旬开始陆续发布。

六大AI 趋势定调行业未来，6G 研发进入倒计时

高通公司总裁兼CEO 安蒙在主题演讲中提出塑造AI 未来的六大核心趋势。这六大趋势包括：AI 成为新的用户界面（UI），实现“人在哪、AI 在哪” 的沉浸式交互；用户体验核心从智能手机转向智能体（Agent），智能手表、耳机、眼镜等终端将直接与智能体联动；计算架构全面重构，操作系统、软件、芯片需适配智能体需求；AI 模型向“云端+ 边缘” 混合化发展，实现高效任务分配；边缘数据价值凸显，推动模型动态优化；6G 将构建具备感知能力的智能网络，融合物理与数字世界。

安蒙强调，边缘计算是AI 未来的关键支撑。高通自2011 年起布局边缘AI，目前已实现从手机端运行Stable Diffusion 大模型到多模态智能体交互的技术跨越。为支撑上述趋势，高通正打造全新处理器架构，实现终端与云端AI 无缝协同。同时，高通宣布6G 研发取得阶段性进展，预计2028 年推出6G 预商用终端，为下一代AI 用例提供连接底座。

生态协同加速落地，多领域业务成增长新引擎

本次峰会还透露，高通正通过“技术开放+ 生态合作” 模式，推动AI 在多领域规模化落地。在PC 领域，高通与微软深化Windows 生态合作，推动ARM 架构在高性能PC 市场的普及；在机器人领域，与宇树科技等企业合作，将手机芯片低功耗、高算力优势适配至机器人场景，解决设备续航与空间限制难题；在XR 领域，骁龙XR2+ Gen 2 平台已支持小米、vivo、阿里巴巴等推出多款XR 产品，IDC 数据显示，2025-2026 年VR/MR 市场将增长89%，智能眼镜市场同比增长近250%。

从营收结构看，高通多元化战略已初见成效。2025 财年第三季度，其汽车芯片营收同比增长21%，物联网业务增长24%，非手机业务占比持续提升。安蒙表示，高通目标到2030 年将非手机业务营收占比提升至50% 以上，通过“AI + 连接” 双轮驱动，构建覆盖个人设备、汽车、工业、机器人的全场景智能生态。