东莞新科申请半导体晶圆切割方法专利 提高产品质量
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2025-06-25 12:38:47
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆的切割方法”的专利，公开号CN120190743A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆的切割方法，包括：将待切割的半导体晶圆放置在切割机台上；在磨轮开机后，以预设的初始进给速度和初始主轴转速控制所述磨轮空转，并控制激光发生装置与所述磨轮同时同方向移动，使得所述半导体晶圆先被所述激光发生装置产生的激光照射，再被所述磨轮切割；当所述磨轮开始接触到所述半导体晶圆时，将所述磨轮的进给速度降低到预设的切割进给速度，并控制所述磨轮以所述切割进给速度切割所述半导体晶圆。采用本发明的技术方案通过利用激光辅助切割，使得半导体晶圆先被激光照射，其走刀位区域产生热量，温度升高，再被磨轮切割，能够防止半导体晶圆在被切割时产生崩边、崩裂等问题，从而提高产品质量。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息555条，此外企业还拥有行政许可43个。
来源：金融界
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