晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆承载装置和半导体处理设备”
创始人
2025-10-31 06:05:09
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆承载装置和半导体处理设备”，专利申请号为CN202423102915.1，授权日为2025年10月31日。
专利摘要：本实用新型涉及一种晶圆承载装置和半导体处理设备。晶圆承载装置包括：载置台，用于载置晶圆，载置台开设有第一开孔和多个间隔分布的第二开孔；多个支承机构，支承机构穿过第二开孔，用于支承晶圆；以及抬升机构，穿过第一开孔，用于抬升晶圆的部分区域，使得被抬升的区域的高度高于其他区域。通过本实用新型提供的晶圆承载装置，能够避免晶圆偏移发生碰撞，提高良品率。
今年以来晶合集成新获得专利授权308个，较去年同期增加了37.5%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1347条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。
数据来源：天眼查APP
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