光莆股份（300632）新增【光电共封装CPO】概念
创始人
2025-11-03 17:05:50
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证券之星消息，根据市场公开信息整理，11月3日光莆股份（300632）新增【光电共封装CPO】概念。
新增概念原因：公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础。
该公司关联的其它概念板块还包括：折叠屏、养老产业、铜箔/覆铜板、PCB板、LED、虹膜识别、民营医院、激光雷达、医美、传感器、新冠病毒防治、PET复合铜箔、人形机器人、飞行汽车/eVTOL。
光莆股份（300632）主营业务：半导体光传感器封测、半导体光应用、新型柔性电路材料及新能源材料的研发、生产、销售和医疗美容服务。
光莆股份2025年三季报显示，前三季度公司主营收入6.19亿元，同比下降3.32%；归母净利润4420.97万元，同比下降38.35%；扣非净利润162.23万元，同比下降95.66%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入2.18亿元，同比下降0.62%；单季度归母净利润2413.66万元，同比下降8.38%；单季度扣非净利润-225.2万元，同比下降110.67%；负债率32.48%，投资收益3198.18万元，财务费用633.57万元，毛利率25.98%。
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