近日，北京银行承销的芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）2025年度第一期科技创新债券成功发行，发行规模5亿元，期限270天。该笔债券是全国银行间市场发行的首单民营集成电路企业科技创新债券，也是浙江省内半导体行业龙头企业参与债券市场“科技板”建设的生动实践，具有典型示范意义。

专业能力护航，破解融资难题

发行人芯联集成主要从事模拟IC、MEMS、MOSFET、MCU、IGBT的研发、生产和销售，重点布局新能源和人工智能两大应用方向，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试等一站式系统代工方案。北京银行深挖客户融资需求，发挥在投行业务领域的专业优势，设计定制化发行方案，把握最佳发行窗口，为科创债成功首发保驾护航。本次科技创新债券的发行，将为芯联集成的科技创新项目提供有力的资金支持。

深耕科创金融，助力产业发展

北京银行科技创新债券发行成绩斐然，截至10月末，科技创新债券发行规模近300亿元，位列全市场第9位、城商行第1位，展现了服务科创企业的金融硬实力。今年以来，北京银行聚焦科创前沿领域，成功助力全国首批科技创新债券发行，为浙江吉利、京东方提供精准融资支持；成功落地市场首单民营股权投资机构科技创新债券——君联资本、东方富海科创债，为硬科技投资领域注入源头活水；成功助力五凌电力、中联重科、深圳燃气、韵达控股等传统领域科技企业发行科技创新债券，有力支持了其技术研发与产业化进程。这既是北京银行积极拓宽科技创新企业融资渠道，引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技的创新举措，也是为积极融入“十五五”规划发展大局，助力新质生产力发展、实现高水平科技自立自强战略的探索实践。

未来，北京银行将积极践行国家创新驱动发展战略，与新质生产力企业建立战略合作关系，深化科技创新领域融资服务对接，助力未来产业创新发展，为建设科技强国注入金融动能。

来源 | 总行投资银行事业部、杭州分行

责编 | 苏小懿

校对 | 井永馨

(北京银行)