

印刷电路板(PCB)是电子信息产业的核心基础环节,承担电气连接与支撑作用,广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、航空航天等领域。
随着AI服务器、5G通信、智能终端、新能源汽车、机器人及柔性电子的快速增长,PCB行业正全面向高密度互联(HDI)、高频高速、柔性化、智能化、绿色化方向演进。


尽管国内PCB产业链成熟,但仍存在“制造自动化不均衡、系统数据割裂、管理粗放、资源浪费”等痛点:

领域主要问题

PCB智能工厂建设的总体目标是实现“设备自动化、过程透明化、生产精益化、管理可视化、决策智能化”。
具体目标如下:

维度建设

智能工厂的体系可分为五大层级,从底层设备到上层决策,构建纵向贯通、横向互联的架构体系。


PCB智能制造不仅是生产设备的升级,更是整个生产体系、数据体系与管理体系的深度融合与重构。在这一过程中,智能终端设备作为关键载体,发挥着不可替代的核心作用。
通过自动化产线、智能检测设备、工业机器人等终端装备的部署,企业实现了从“人控”到“智控”的跨越。这些设备实时采集生产数据、精准执行工艺指令、自主完成复杂操作,为“数据驱动生产”奠定了坚实基础。
为实现这一目标,智能制造系统需从设备控制、生产执行、数据监控、质量检测、物流仓储到能源管理等多个环节协同推进,构建完整的智能化生产体系。
1️、设备自动化与控制系统

2️、生产执行系统(MES)

3、数据采集与监控系统(SCADA)

4、AI视觉检测系统

5、智能物流与仓储系统

6、能源与环保管理系统




作为设备提供商,我们深知,智能终端不仅是执行单元,更是感知节点与决策终端。它们构成了智能工厂的“感官”与“手脚”,使系统能够实时感知工况、科学调整参数、持续优化效率。
未来的PCB智能工厂,将是设备与系统协同、数据与决策联动的有机整体。智能终端设备的深度应用,不仅助力企业提升品质、降本增效,更在推动电子制造业向实时感知、自主决策、动态优化的新范式演进。

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