金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,英特尔公司申请一项名为“封装衬底中的垂直嵌入式部件”的专利,公开号CN120224700A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,在本文的实施例中,电路部件被嵌入在衬底的核心层内。所述电路部件在所述衬底的所述核心层的腔或孔内被垂直取向,例如,具有在所述部件的与所述核心层的平面基本上正交的边缘上的导电触点。与所述核心层的平面基本上正交的所述边缘可以是所述部件的最长边缘。
来源:金融界
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