微芯片技术卡尔迪科特申请具有嵌入式导电硬币的基板专利，实现嵌入式电路组件与导电硬币的导电耦合
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2025-12-02 23:07:04
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国家知识产权局信息显示，微芯片技术卡尔迪科特有限公司申请一项名为“具有嵌入式导电硬币的基板”的专利，公开号CN121058353A，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，一种用于在集成电路封装件中使用的基板（例如，印刷电路板）包括：第一电介质层；嵌入在第一电介质层中的导电硬币；形成在第一电介质层的第一侧上的第一导电层；第一导电层中的腔，该腔位于导电硬币之上；和布置在第一导电层中的腔中的嵌入式电路组件，其中该嵌入式电路组件位于导电硬币之上并且导电地耦合到导电硬币。基板还包括：形成在第一导电层之上的第二电介质层；形成在第二电介质层之上的第二导电层；和延伸穿过第二电介质层的通孔，该通孔将第二导电层电连接到嵌入式电路组件。
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