汉高申请用于大芯片应用的芯片粘贴膜树脂组合物专利，固化膜具有特定物理特性
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2025-06-28 12:38:04
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“用于具有大芯片应用的具有优异性能的芯片粘贴膜的树脂组合物”的专利，公开号CN120225612A，申请日期为2023年09月。
专利摘要显示，本公开的方面涉及用于形成膜的组合物以及所述膜用于大芯片应用中的用途。在某些方面中，本公开涉及包含两种或更多种树脂、任选存在的一种或多种无机填料、和一种或多种核壳添加剂以及固化剂包装的组合物，涉及由所公开的组合物制备的膜，以及涉及在固化所公开的组合物之后获得的固化膜。在某些方面中，在固化所公开的组合物之后获得的固化膜具有特定的物理特性和/或物理特性的组合。
来源：金融界
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