和芯半导体取得适用于探针卡的安装治具专利，能提高工作效率
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2025-07-01 10:08:36
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，和芯半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种适用于探针卡的安装治具”的专利，授权公告号CN223051369U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种适用于探针卡的安装治具，包括固定底座，固定底座后侧连接有立板，立板的顶端上连接有固定顶板，固定顶板上连接有X轴滑轨，所述X轴滑轨上通过滑块连接有Y轴固定板，Y轴固定板上连接有Y轴滑轨，Y轴滑轨上通过滑块连接有观察固定板，观察固定板上连接有显微镜，固定底座的左侧连接有固定座，固定座上连接有X轴移动平台，X轴移动平台上连接有Y轴移动平台，Y轴移动平台上连接有Z轴移动平台，有Z轴移动平台上连接有连接固定座，连接固定座上连接有旋转装置，旋转装置的驱动轴与连接杆相连，连接杆的端部连接有连接固定板，固定底座前侧左右两端连接有辅助旋转架。
天眼查资料显示，和芯半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，和芯半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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