AMD 在 CES 2026 上正式发布了全新的 x86 架构 Ryzen AI 嵌入式处理器系列。该产品组合旨在为汽车、工业及自主边缘系统提供更高性能、更低延迟的人工智能处理能力。

此次推出的 Ryzen AI 嵌入式 P100 和 X100 系列处理器将 AMD 最新的 Zen 5 CPU 核心、RDNA 3.5 图形架构以及 XDNA 2 神经网络处理单元(NPU)集成至单一的 x86 系统级芯片(SoC)中，专门针对空间和功耗受限的嵌入式部署环境进行了深度优化。

Ryzen AI 嵌入式产品组合的应用场景涵盖了自主机器与人形机器人等前沿领域。其中，Ryzen AI 嵌入式 P100 系列拥有 4 到 6 个 Zen 5 CPU 核心，针对车载信息娱乐系统和工业人机界面进行了优化。

据 AMD 官方数据显示，P100 系列在单线程和多线程 CPU 性能上较前代产品提升了 2.2 倍，而 RDNA 3.5 GPU 架构带来的图形性能增幅也达到了约 35%。该图形子系统支持驱动多达四个 4K 显示器或两个 8K 显示器，并能实现 120 帧每秒的流畅度。

此外，它还配备了专用的视频编解码引擎，可在不增加 CPU 负载的情况下实现高保真流媒体传输和回放。在 AI 算力方面，P100 系列集成的 XDNA 2 NPU 可提供高达 50 TOPS(每秒 50 万亿次运算)的算力，从而为语音识别、手势控制、计算机视觉及小型化大语言模型(LLM)提供低延迟的推理支持。

除了 P100 系列，该组合还包括更高端的 X100 系列，它具备更多的 CPU 核心数量和更强的 AI 性能，以满足更严苛的物理 AI 和自主系统的需求。

整个软件栈构建在开源、基于 Xen 管理程序的虚拟化框架之上，能够安全地隔离多个操作系统域。这种统一的软件栈允许 Linux、FreeRTOS、Android 和 Windows 等多个操作系统在同一硬件上安全并行运行。

目前，具备 4 到 6 核心的 Ryzen AI 嵌入式 P100 处理器已向部分客户供货，预计将在第二季度正式量产出货，届时也将提供完整的工具和文档。

针对工业自动化应用的 8 到 12 核心 P100 系列处理器预计将于第一季度开始送样。而拥有高达 16 个核心的 X100 系列处理器，则预计将在今年上半年开始陆续推出。