物元半导体申请堆叠结构可靠性检测方法专利，能够检测出TSV结构属于刻蚀不足还是过度刻蚀_电池知识

物元半导体申请堆叠结构可靠性检测方法专利，能够检测出TSV结构属于刻蚀不足还是过度刻蚀

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2026-01-10 09:08:51

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国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“一种堆叠结构的可靠性检测方法”的专利，公开号CN121310981A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明的堆叠结构的可靠性检测方法首先提供第二晶圆，第二晶圆设置有线路层。然后提供第一晶圆，将第一晶圆键合于第二晶圆上，以形成堆叠结构，其中，第一晶圆远离第二晶圆的一侧设置有第一金属层，第一金属层与线路层之间设置有TSV结构。接下来于堆叠结构上选定测试单元。最后执行第一电气测试，在测试单元的第一金属层的第一输入端和第一输出端施加测试信号，检测第一测试回路状态，若第一测试回路正常，则判定测试单元的TSV结构刻蚀正常；若第一测试回路异常，则执行第二电气测试，在测试单元的线路层的第二输入端和第二输出端施加测试信号，检测第二测试回路状态，若第二测试回路正常，则判定测试单元的TSV结构刻蚀不足；若第二测试回路异常，则判定测试单元的TSV结构刻蚀过量。能够检测出TSV结构属于刻蚀不足还是过度刻蚀。

天眼查资料显示，物元半导体技术（青岛）有限公司，成立于2022年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52199.9997万人民币。通过天眼查大数据分析，物元半导体技术（青岛）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资单元检测测试回路可靠性金属层导体结构专利输入端晶圆输出端

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