科翔电子取得一种用于器件埋入的PCB板结构专利，形成高可靠性、低成本生产方法_电池知识

科翔电子取得一种用于器件埋入的PCB板结构专利，形成高可靠性、低成本生产方法

创始人

2026-01-13 16:08:30

0次

国家知识产权局信息显示，广东科翔电子科技股份有限公司取得一项名为“一种用于器件埋入的PCB板结构”的专利，授权公告号CN223798402U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型一种用于器件埋入的PCB板结构，包括覆铜板，覆铜板中设有芯片，覆铜板设有上隔离层，下隔离层，上隔离层上设有第一铜箔层，下隔离层下设有第二铜箔层，芯片包括中间的芯体、包裹于芯体上的上绝缘层及下绝缘层。芯体设有多个引脚端，其中每个上引脚端设有一个依次穿过上绝缘层、上隔离层并与第一铜箔层电连接的导电脚，每个下引脚端设有一个依次穿过下绝缘层、下隔离层并与第二铜箔层电连接的导电脚。覆铜板中还设有上下贯通的导通件，导通件的中部与覆铜板铜箔层电连接，导通件上端进入第一铜箔层并与其电连接，导通件下端进入第二铜箔层并与其电连接。本方案可通用于各种埋入器件的PCB板生产加工，形成高可靠性、低成本生产方法。

天眼查资料显示，广东科翔电子科技股份有限公司，成立于2001年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41469.4422万人民币。通过天眼查大数据分析，广东科翔电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可33个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资器件板结构电子隔离生产铜箔专利高可靠性箔层铜板导通件绝缘层隔离层

上一篇：京东方取得电子纸显示装置驱动方法专利

下一篇：浙江中亿豪申请电源插座模块及组合方法专利，实现了模块综合使用性能的全面跃升

科翔电子取得一种用于器件埋入的PCB板结构专利，形成高可靠性、低成本生产方法

相关内容

热门资讯