苏州原津光电申请芯片承载盘及其制备工艺专利，可方便拿取芯片
创始人
2026-01-16 10:16:21
0次
国家知识产权局信息显示，苏州原津光电有限公司申请一项名为“一种芯片承载盘及其制备工艺”的专利，公开号CN121335464A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片承载盘及其制备工艺，包括承载盘主体，承载盘主体外侧面设置有加强筋，承载盘主体两端开设有内凹固定槽，承载盘主体顶部等间距开设有多个放置槽，承载基体位于相邻放置槽之间设置有限位分隔凸起，承载盘主体位于限位分隔凸起的中部开设有避让缺口。本发明，承载盘主体位于相邻放置槽之间设置有限位分隔凸起，限位分隔凸起用于对芯片进行限位分隔，承载盘主体位于限位分隔凸起的中部开设有避让缺口，通过设置避让缺口，即使不存在吸取组件，通过避让缺口可方便拿取芯片。
天眼查资料显示，苏州原津光电有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57万美元。通过天眼查大数据分析，苏州原津光电有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
一多传感取得梅花触头测温传感器...
国家知识产权局信息显示，珠海一多传感科技有限公司取得一项名为“梅花触头测温传感器和梅花触头”的专利，...
科大智能申请时钟芯片电源平稳切...
国家知识产权局信息显示，科大智能电气技术有限公司；科大智能科技股份有限公司申请一项名为“一种时钟芯片...
尚华电子取得自动化线束质检产线...
国家知识产权局信息显示，东莞市尚华电子有限公司取得一项名为“自动化线束质检产线化装置”的专利，授权公...
苏州原津光电申请芯片承载盘及其...
国家知识产权局信息显示，苏州原津光电有限公司申请一项名为“一种芯片承载盘及其制备工艺”的专利，公开号...
莱特光电（688150）1月1...
证券之星消息，截至2026年1月15日收盘，莱特光电(688150)报收于28.84元，上涨5.64...
LG电子股价上涨7.1%，创六...
每经AI快讯，1月16日，LG电子股价上涨7.1%，创六周以来最大涨幅。 每日经济新闻
工商银行取得测试方法、装置、电...
国家知识产权局信息显示，中国工商银行股份有限公司取得一项名为“测试方法、装置、电子设备和介质”的专利...
智能眼镜轻量化取得突破，消费电...
1月16日开盘，A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨0.57%，有色金属、电力设备、电子等板块涨幅...
广州暄琪电子：11年专注电子元...
在新能源汽车、智能家居、光伏电站等产业加速普及的背景下，电子元器件作为设备运行的核心载体，其质量稳定...
股票行情快报：紫建电子（301...
证券之星消息，截至2026年1月15日收盘，紫建电子(301121)报收于40.5元，上涨1.22%...