武汉易德龙取得电路板焊接治具专利，为电路板的安装和拆卸提供方便
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2025-07-02 00:09:47
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，武汉易德龙技术有限公司取得一项名为“电路板焊接治具”的专利，授权公告号CN223043790U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板焊接治具，包括底座、第一铰接座、压板、第二铰接座和锁架，底座设置有安装槽，第一铰接座和第二铰接座均固定于底座并分别位于安装槽的两侧，压板与第一铰接座铰接，完成电路板在安装槽的放置后，压板对电路板进行按压，实现电路板的稳固，锁架与第二铰接座铰接，电路板通过压板压紧后，锁架通过朝压板的方向转动，与压板进行连接，将压板锁紧，从而限制压板转动，通过焊接治具的以上结构，仅需使锁架脱离与压板的连接，使压板解锁，便可进行电路板的安装和拆卸，从而为电路板的安装和拆卸提供方便。
天眼查资料显示，武汉易德龙技术有限公司，成立于2015年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉易德龙技术有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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