星联惠通申请基于FPGA的芯片验证平台及其验证方法专利，提升了芯片验证效率与可靠性
创始人
2026-01-17 18:07:09
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国家知识产权局信息显示，星联惠通（北京）科技有限公司申请一项名为“一种基于FPGA的芯片验证平台及其验证方法”的专利，公开号CN121351736A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于FPGA的芯片验证平台及其验证方法，平台包括：被配置用于实现待验证芯片的原型逻辑并执行数字信号处理的FPGA核心、中频输入模块、被配置用于保障平台各模块时序同步的系统时钟、被配置用于支持待验证芯片与外部设备通信验证的外部接口以及被配置用于实现对验证过程的信号监测与问题定位的调试接口；所述中频输入模块被配置为接收射频前端输出的模拟中频信号，并为验证提供合规的中频信号源；该中频输入模块包括依次连接的Balun单元、ADC单元及CPLD数据分发模块；所述CPLD数据分发模块通过动态切换数据传输路径与管控多通道数据优先级完成数字中频信号的适配与分发。提升了芯片验证效率与可靠性。
天眼查资料显示，星联惠通（北京）科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，星联惠通（北京）科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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