无锡金源半导体申请半导体设备喷淋头微孔检测设备专利，整体检测效率得到大幅提升_电池知识

无锡金源半导体申请半导体设备喷淋头微孔检测设备专利，整体检测效率得到大幅提升

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2026-01-19 18:12:00

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国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体设备喷淋头微孔检测设备”的专利，公开号CN121347133A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体设备喷淋头微孔检测设备，属于微孔检测技术领域，包括主体机构，主体机构上设置有用于对半导体喷头上的微孔进行检测的检测机构和用于将待检测的半导体喷头放到检测机构下方的放入机构；本发明设置的放入机构实现了检测与上下料的并行作业，当检测机构对一个喷淋头进行检测时，操作人员可以同步在外部工位取下已检测完成的工件并安装下一个待检测工件，整体检测效率得到大幅提升；本发明设置的检测机构与放置模块的协同运动，一方面，放置模块内的转动电机驱动喷淋头缓慢自转，另一方面，顶动电缸推动吹气管沿径向滑动，这两个运动的结合，使得气嘴能够覆盖喷淋头的整个端面。

天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2780.932万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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