芯派科技申请大功率半导体器件元胞串联组装模具及芯片专利，可将芯片倾斜度控制在20μm以内_电池知识

芯派科技申请大功率半导体器件元胞串联组装模具及芯片专利，可将芯片倾斜度控制在20μm以内

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2026-01-19 19:12:26

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国家知识产权局信息显示，芯派科技股份有限公司申请一项名为“一种用于大功率半导体器件元胞的串联组装模具及芯片”的专利，公开号CN121358221A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于大功率半导体器件元胞的串联组装模具及芯片，模具包括焊接底座，其上开设有多个凹槽；热沉片，设置于多个凹槽中，热沉片的顶部设有锡膏，锡膏用于承载芯片；焊接定位板，设置于焊接底座顶部，焊接定位板上开设有多个开孔，各开孔与热沉片适配；焊接压块，活动连接于焊接定位板上，焊接压块设有多个凸台，多个凸台插入开孔中并抵接于芯片上。当焊接压块的凸台插入定位板开孔并抵接于芯片顶部时，可抑制锡膏受热熔化时的延展性，避免芯片因锡膏形变发生倾斜；另一方面，凸台与开孔的间隙配合可进一步限制芯片的横向晃动，最终将芯片倾斜度控制在20μm以内，保障串联元胞间的对位精度，确保SPDS器件电压传输的稳定性。

天眼查资料显示，芯派科技股份有限公司，成立于2008年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6230.7695万人民币。通过天眼查大数据分析，芯派科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业倾斜度投资焊接大功率定位芯片模具组装专利元胞凸台定位板开孔

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