金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,珠海宝丰堂半导体股份有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶片的等离子蚀刻装置”的专利,公开号CN120237065A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体晶片加工技术领域,具体为一种用于半导体晶片的等离子蚀刻装置,包括底板以及固定安装在其顶部的装置本体,装置本体的侧面固定安装有密封罩,密封罩的内部设置有驱动电机,驱动电机的输出端固定安装有用于承载半导体晶片的放置板,放置板的上方设置有用于清洁半导体晶片的清理机构;控制气缸的伸出端收缩至最短,使得活塞上滑至进料管输出端上方,氧气等离子体从第一喷管和第二喷管的输出端喷出,再开启驱动电机运转,使得半导体晶片发生旋转,通过第二喷管对半导体晶片的侧面吹氧气等离子体,助于改善清洁过程中产生的挥发性副产物的排出,防止二次污染,同时更好地清洁半导体晶片的侧壁,减少侧壁沉积。
天眼查资料显示,珠海宝丰堂半导体股份有限公司,成立于2006年,位于珠海市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本4938万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海宝丰堂半导体股份有限公司参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息48条,此外企业还拥有行政许可19个。
来源:金融界