国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板、天线及电子设备”的专利,授权公告号CN223816270U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本公开关于一种电路板、天线及电子设备,电路板包括多层层叠设置的基板,多层基板中至少一层基板被设置为功能基板,功能基板集成有电感线圈,电感线圈用于实现天线的馈电端口的调谐。本公开通过将用于对天线的馈电端口进行调谐的电感线圈集成于功能基板上,通过对集成在电路板上的电感线圈的参数进行调整能够获得更加准确的电感值,无需采买分立的具有固定电感值的电感器件,不仅能够提高电感值与天线的性能匹配精度,还降低了设计阶段对电感线圈和天线进行调试和仿真的研发成本,无需在投产前进行多次打样和调试,避免了人力成本和材料成本的浪费,提高了生产效率。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目149次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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来源:市场资讯