高端PCB及泛半导体领域突破 芯碁微装预计2025年净利增长71%至84%
创始人
2026-01-20 16:38:43
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业绩增长主要源于公司在高端PCB及泛半导体领域的持续突破与深化布局。全球人工智能算力爆发和汽车电子化趋势推动PCB产业技术迭代，公司作为直写光刻设备龙头，高端LDI设备订单需求旺盛，产能利用率维持高位。高精度CO₂激光钻孔设备获头部客户采纳，显著拓展产品矩阵与市场空间。泛半导体业务方面，先进封装、板级封装设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力。公司二期生产基地的顺利投产进一步保障了高端设备的及时交付能力，推动公司业绩迈上新台阶。

产能利用率 订单 半导体 公司 电子化 设备 突破 放量 业务 上新 板级 微装 先进封装

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