陛通半导体申请用于磁性马达的拆装机构专利，可精确可靠安全地拆装磁性马达
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2026-01-20 23:11:54
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国家知识产权局信息显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“用于磁性马达的拆装机构”的专利，公开号CN121339898A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开一种用于磁性马达的拆装机构，磁性马达用于安装在半导体设备的安装腔体内，拆装机构包括：机构支架，包括支撑件和固定座，支撑件连接于固定座并朝固定座的一侧延伸，支撑件用于伸入安装腔体内并抵接于安装腔体的底部；驱动模块，穿设于固定座并沿穿设方向相对于固定座能够直线升降运动；以及锁定模块，设置于固定座设有支撑件的同一侧并连接于驱动模块，锁定模块用于与磁性马达非磁性地连接，以使锁定模块在驱动模块的驱动下能够带动磁性马达相对于安装腔体垂直升降；由此，可借助于拆装机构在狭窄的安装腔体内精确、可靠且安全地拆装磁性马达。
天眼查资料显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，陛通半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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