利诺士申请晶圆用保护膜片专利，使半导体晶圆的再使用成为可能
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2025-07-02 13:38:35
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，利诺士尖端材料有限公司申请一项名为“晶圆用保护膜片”的专利，公开号CN120230489A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开常温下的5％拉伸模量优秀，在80℃的温度下进行在半导体晶圆的一面附着保护膜片的层压后的常温粘结力优秀，从而使半导体晶圆的再使用成为可能的晶圆用保护膜片。本发明的晶圆用保护膜片的特征在于，包括：基材层；粘结层，设置在所述基材层上；以及保护层，设置在所述粘结层上。在80℃的温度下在晶圆的一面附着所述保护层后，在常温下剥离保护层时，保护层对晶圆的常温粘结力为30～100gf/25mm，在常温下测量的所述保护层的5％拉伸模量为1.0～3.0MPa。
来源：金融界
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