浙桂半导体申请固体成像传感器及其控制方法和固体成像系统专利，提供一种固体成像传感器
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2025-07-02 15:38:35
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，浙桂（杭州）半导体科技有限责任公司申请一项名为“固体成像传感器及其控制方法和固体成像系统”的专利，公开号CN120238759A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种固体成像传感器，包括：2D像元阵列，其每个阵列单元包括感光单元和像素读出单元，每个感光单元包括光电二极管和与之连接的传输晶体管，所述像素读出单元对应至少一个感光单元设置；行并行变化检测电路，用于基于与之对应的感光单元的光响应信号进行光亮度变化检测；行并行ADC电路，用于对与之对应的感光单元的光响应信号进行模数转换；行扫描控制电路，其用于向各感光单元和像素读出单元输出行控制信号；第一第二组纵向走线，用于将2D像元阵列中的部分或全部阵列单元连接至与之对应的变化检测电路和/或ADC变换电路；以及开关控制电路组，用于控制各阵列单元与变化检测电路和ADC变换电路的连接关系，进而切换各阵列单元的工作模式。
天眼查资料显示，浙桂（杭州）半导体科技有限责任公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本454.5454万人民币。通过天眼查大数据分析，浙桂（杭州）半导体科技有限责任公司财产线索方面有商标信息11条，专利信息19条。
来源：金融界
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