德纳美半导体取得具备双打胶头自动打胶机专利，实现对物品的多方位打胶
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2025-07-02 15:38:41
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖德纳美半导体有限公司取得一项名为“一种具备双打胶头的自动打胶机”的专利，授权公告号CN223043010U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及打胶设备技术领域，公开了一种具备双打胶头的自动打胶机，包括底座，所述底座上固定连接有支撑座，所述支撑座上固定安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆上的输出端固定连接有安装块，所述电机的输出端固定连接有从动蜗杆，所述从动蜗杆上啮合连接有从动蜗轮，所述从动蜗轮上固定连接有齿轮，所述齿轮上啮合连接有齿条，所述齿条的两端分别固定连接有连接块。本实用新型中，在使用时，通过两组打胶头的设置，实现了对物品的多方位打胶，缩短了点胶时间，提高了整体加工效率，转动旋钮，通过调节蜗杆、调节蜗轮的设置，可以实现打胶头在多个角度上的调整，从而满足多样化的加工需求，提高了该设备的通用性。
天眼查资料显示，芜湖德纳美半导体有限公司，成立于2017年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4336万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖德纳美半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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