金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,国际商业机器公司申请一项名为“用于堆叠式场效应晶体管架构的相邻埋入式电源轨”的专利,公开号CN120240005A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本文提供的一个或多个系统、器件和/或制造方法涉及用于堆叠式场效应晶体管架构的相邻埋入式电源轨。半导体器件可以包括堆叠在第二晶体管上的第一晶体管,其中第一晶体管从第二晶体管横向偏移,以及第一埋入式电源轨和第二埋入式电源轨,其中第一埋入式电源轨耦合到第一晶体管,并且第二埋入式电源轨耦合到第二晶体管。
来源:金融界