鼎华芯泰取得钽电容相关专利，制作工艺简单
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2025-07-02 21:38:31
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鼎华芯泰科技有限公司取得一项名为“一种钽电容的单元电路板和钽电容电路板的拼板”的专利，授权公告号CN223053181U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种钽电容的单元电路板和拼板。拼板包括金属载板和多个单元电路板。单元电路板包括基板、第一电极和第二电极，第一电极包括第一底焊盘和钽丝焊盘，第二电极包括第二底焊盘和钽块焊盘；第一底焊盘布置在基板的第一焊盘孔中，第二底焊盘布置在基板的第二焊盘孔中；钽丝焊盘的底面与第一底焊盘的顶面连接，第二底焊盘的顶面与钽块焊盘的底面连接。在拼板中，所有单元电路板的基板相互连接在一起，处于未分割状态；单元电路板第一底焊盘和第二底焊盘可剥离地电镀在金属载板的顶面上，离型油层位于金属载板的顶面与单元电路板基板的底面之间。本实用新型的钽电容的单元电路板在制作时不需要钻导通孔和镀导通孔，制作工艺简单。
天眼查资料显示，深圳市鼎华芯泰科技有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1287.0437万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鼎华芯泰科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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