国家知识产权局信息显示,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN121398619A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有层间介质层,所述层间介质层中形成有第一金属层;依次位于所述层间介质层表面的第一阻挡层和第一介质层;依次位于所述第一介质层表面的第二阻挡层和第二介质层,所述第二介质层中形成有第三金属层;第二电极,贯穿所述第三金属层、第二介质层、第二阻挡层、第一介质层和第一阻挡层电连接所述第一金属层;介电层,位于所述第二电极高于所述第一阻挡层顶面的侧壁;第一电极,位于所述介电层侧壁,所述第二电极、介电层和第一电极构成电容器单元。本申请可以提高电容结构的垂直方向空间利用率。
天眼查资料显示,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司,成立于2017年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目22次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息525条,此外企业还拥有行政许可125个。
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