博宇半导体取得布气装置专利，有效提高布气装置性能
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2026-01-30 20:10:50
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国家知识产权局信息显示，北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司取得一项名为“一种布气装置”的专利，授权公告号CN223852739U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种布气装置，包括环体和布气板；布气板同轴的固定设置于环体内；环体的外壁上位于布气板的外周开设有一圈环槽；环体的外周位于环槽的下方均布有一圈第一通孔，布气板上均布有第二通孔；环体的顶部沿周向均布有若干挂钩。本实用新型的布气装置在确保结构强度的情况下提高了热传递效率，有效的提高了布气装置的性能。
天眼查资料显示，北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1658.837164万人民币。通过天眼查大数据分析，北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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