睢宁摩尔科技申请半导体封装模具料架专利便于将半导体放入夹板之间_电池知识

睢宁摩尔科技申请半导体封装模具料架专利便于将半导体放入夹板之间

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2025-07-04 13:39:16

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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，睢宁摩尔科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具料架”的专利，公开号CN120261313A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体封装模具料架。本发明的技术方案为：包括有料架，料架的一侧对称设置有把手，还包括有夹持机构，料架内设置有夹持机构，夹持机构包括有伸缩架，料架内活动连接有若干个伸缩架，若干个伸缩架的两端均固接有滑动管，滑动管与料架滑动连接，滑动管与料架之间设置有弹性件A，若干个伸缩架的内壁左右两侧均对称滑动连接有夹板。本发明通过对伸缩架与夹板的设计，在伸缩架带动夹板转动时，相邻的两个夹板与椭圆柱的表面贴合滑动，两个夹板之间的间隙能够增大，从而便于将半导体放入两个夹板之间，通过对切割机构的设计，能够便捷的使切刀对封装废料进行切割，省时省力。

天眼查资料显示，睢宁摩尔科技有限公司，成立于2023年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，睢宁摩尔科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

企业显示科技睢宁半导体摩尔伸缩模具夹板专利料架伸缩架

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