睢宁摩尔科技申请半导体封装模具料架专利 便于将半导体放入夹板之间
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2025-07-04 13:39:16
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，睢宁摩尔科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具料架”的专利，公开号CN120261313A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体封装模具料架。本发明的技术方案为：包括有料架，料架的一侧对称设置有把手，还包括有夹持机构，料架内设置有夹持机构，夹持机构包括有伸缩架，料架内活动连接有若干个伸缩架，若干个伸缩架的两端均固接有滑动管，滑动管与料架滑动连接，滑动管与料架之间设置有弹性件A，若干个伸缩架的内壁左右两侧均对称滑动连接有夹板。本发明通过对伸缩架与夹板的设计，在伸缩架带动夹板转动时，相邻的两个夹板与椭圆柱的表面贴合滑动，两个夹板之间的间隙能够增大，从而便于将半导体放入两个夹板之间，通过对切割机构的设计，能够便捷的使切刀对封装废料进行切割，省时省力。
天眼查资料显示，睢宁摩尔科技有限公司，成立于2023年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，睢宁摩尔科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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