国家知识产权局信息显示,BAE系统信息和电子系统集成有限公司申请一项名为“与接触垫结构集成的电容器结构”的专利,公开号CN121444609A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,描述了一种集成电容器结构。在一个示例中,互连结构包含第一导电材料层及第二导电材料层。该第一层包含第一水平部及第一垂直部,该第一水平部具有第一开口且沿第一水平平面延伸。该第二层包含第二水平部及第二垂直部,该第二水平部具有第二开口且沿第二水平平面延伸。该互连结构还包含介电质,沿第一与第二水平部之间的第三水平平面延伸且具有一个以上开口。该第一垂直组件从该第一水平部向上延伸贯穿该介电质中的某一个开口及该第二层的第二开口,且该第二垂直组件从该第二水平部向下延伸贯穿该介电质中的另一个开口及该第一层的第一开口。
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