昇瑞光电取得芯片封装结构专利，显著增加电气连接点数量
创始人
2026-02-04 13:46:05
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国家知识产权局信息显示，绍兴昇瑞光电科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223872758U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括印刷电路板，印刷电路板表面设置有装配机构，装配机构包括多个并列排布的布线层，装配机构上方设置有散热机构，装配机构与散热机构之间安装有芯片机构，芯片机构包括芯片本体和多个焊层，多个焊层的数量和位置与多个布线层一一对应，且焊层朝向布线层的一面具有多个呈阵列排布的焊球。本实用新型通过在芯片机构中设置多个并列排布的焊层，每个焊层上阵列排布有多个焊球，且相邻焊层上的多个焊球交错排布，显著增加了芯片本体与印刷电路板之间的电气连接点数量，在不扩大芯片封装面积的前提下，大幅提高了电路布线的密度，从而能够轻松应对复杂电路的连接需求，为电子设备实现更多功能集成提供了有力支持。
天眼查资料显示，绍兴昇瑞光电科技有限公司，成立于2017年，位于绍兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1080万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴昇瑞光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，专利信息26条。
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来源：市场资讯
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