华为申请集成电路、芯片和芯片的制作方法专利，芯片的使用环境发生变化时，如环境温度发生变化，环境内的湿度比较大，包覆布线层的无机膜层也不易出现绝缘失效的情况_电池知识

华为申请集成电路、芯片和芯片的制作方法专利，芯片的使用环境发生变化时，如环境温度发生变化，环境内的湿度比较大，包覆布线层的无机膜层也不易出现绝缘失效的情况

创始人

2026-02-05 21:42:17

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“集成电路、芯片和芯片的制作方法”的专利，公开号CN121463863A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本公开提供了一种集成电路、芯片和芯片的制作方法，属于半导体技术领域。所述集成电路包括晶圆、布线层和保护层，其中，所述布线层包括走线和焊盘，所述保护层包括无机膜层；所述布线层和所述无机膜层均位于所述晶圆的表面，且所述无机膜层覆盖所述布线层。采取本公开，芯片的使用环境发生变化时，如环境温度发生变化，环境内的湿度比较大，包覆布线层的无机膜层也不易出现绝缘失效的情况。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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