国家知识产权局信息显示,真芯(北京)半导体有限责任公司取得一项名为“一种半导体处理腔、制造设备及清洗方法”的专利,授权公告号CN115036231B,申请日期为2021年3月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:PCB免费打板SMT组装品质标准与验收细则-捷配PCB
下一篇:云投莱森购取得异构SoC任务自适应分配系统专利