英飞凌取得制造具有侧壁密封的半导体芯片的方法专利
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2026-02-06 14:11:52
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司取得一项名为“制造具有侧壁密封的半导体芯片的方法”的专利，授权公告号CN114008747B，申请日期为2020年6月。

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来源：市场资讯

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