长飞先进半导体取得晶圆表面处理方法相关专利
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2025-07-04 20:38:17
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司取得一项名为“一种晶圆表面处理方法”的专利，授权公告号CN118380314B，申请日期为2024年04月。

天眼查资料显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本360000万人民币。通过天眼查大数据分析，长飞先进半导体（武汉）有限公司参与招投标项目23次，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可15个。

来源：金融界

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