芯联芯申请芯片测试方法专利，提高测试结果的准确度
创始人
2026-02-09 17:46:38
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国家知识产权局信息显示，上海芯联芯智能科技有限公司申请一项名为“芯片测试方法、异步测试装置、计算机设备及介质”的专利，公开号CN121476910A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片测试方法、异步测试装置、计算机设备及介质。方法包括：当测试机台开启测试时，通过输入输出接口接收测试机台的测试开始信号；将测试开始信号通过异步接口传输至待测芯片，以使待测芯片基于测试开始信号开启测试；通过异步接口接收待测芯片的响应信号；基于响应信号控制输入输出接口向测试机台输出采样信号，以使测试机台基于采样信号开始进行测试采样；通过异步接口接收待测芯片的测试结束信号；基于测试结束信号控制输入输出接口向测试机台输出测试结束信号，以使测试机台基于测试结束信号结束采样，并生成测试结果。采用本方法能够在不增加脚本复杂度的前提下，提高测试结果的准确度。
天眼查资料显示，上海芯联芯智能科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5884.6366万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯联芯智能科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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