日月新半导体取得均匀加热电子元件焊接平台专利，提高焊接效率
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2026-02-11 12:13:51
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种均匀加热的电子元件焊接平台”的专利，授权公告号CN223889311U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件焊接技术领域，公开了一种均匀加热的电子元件焊接平台，包括：工作台，用于支撑焊接时的电路板；调节机构，包括布置在工作台上的电热铝板，用于放置电路板；固定结构，包括布置在电热铝板上的夹板，用于对焊接时的电路板进行固定，本实用新型中，通过拧动螺栓，可以解除电热铝板与工作台的连接，扳动电热铝板在滑槽上滑动，从而带动电路板滑动到所需位置，使得操作人员无需取下已经固定的电路板，即可轻松调整焊点的位置，不仅节省了操作人员的体力，还进一步提高了焊接效率，特别是在需要焊接多个焊点或在不同位置进行焊接时。
天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可37个。
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来源：市场资讯
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