爱思开海力士申请扇出型半导体封装件专利，实现高密度互连与可靠电连接
创始人
2026-02-13 20:46:49
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国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“扇出型半导体封装件”的专利，公开号CN121511001A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，一种扇出型半导体封装件包括：半导体芯片；设置在半导体芯片上的金属柱；设置在金属柱上的接合金属层；设置在接合金属层上的接合布线；在半导体芯片上方并且围绕金属柱、接合金属层和接合布线的密封层；以及设置在密封层和接合布线上的重分布层。
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来源：市场资讯
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