越摩先进半导体申请降低冲线风险的模流控制结构专利，流向电导线的模流被摊薄
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2025-07-05 10:09:31
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“一种降低冲线风险的模流控制结构”的专利，公开号CN120261335A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种降低冲线风险的模流控制结构，包括在熔胶出口与芯片之间的基板表面设置的用于对模流实施分导、摊薄的导流弧线体，所述导流弧线体沿模流方向逆向凸出，模流一部分能够翻越导流弧线体继续下行，另一部分被导流弧线体分导至该导流弧线体的两端之外。所述导流弧线体包括设在每列芯片上端端头与熔胶出口之间的导流弧线体一，模流的一部分被导流弧线体一导向相邻两列芯片之间的间隔区间。所述导流弧线体还包括设在两列芯片之间的间隔区间的导流弧线体二，进入间隔区间的模流的一部分被导流弧线体二分别导向两侧的两列芯片。其优点在于：流向电导线的模流被摊薄，冲击动能被减弱，使电导线不易被冲弯变形。
天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2020年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46650万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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