爱矽半导体取得半导体芯片上料装置专利，显著提升芯片整体质量
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2026-02-28 01:10:31
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国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片上料装置”的专利，授权公告号CN223950055U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种半导体芯片上料装置，包括两个支板，两个支板相互靠近的一侧壁上转动设有两个传动辊，两个传动辊之间绕设有传动带，其中一个支板的一侧壁上固定连接有L形固定板，L形固定板的一侧外壁上安装有驱动电机。本实用新型与现有技术相比优点在于：通过设置的软毛刷辊和清吹机构，集成清扫和清吹的功能，在芯片转移过程中实时去除其表面的灰尘和杂质，能够更高效、更彻底地保障芯片的清洁度，从而显著提升芯片的整体质量；通过设置的集尘机构，能够实时进行抽气操作，将清吹下来的灰尘等杂质迅速吸走，有效避免了清吹过程中灰尘重新沉积在芯片表面或扩散到周围环境，从而防止了二次污染的发生。
天眼查资料显示，江苏爱矽半导体科技有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57875万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏爱矽半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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