科晟电子申请电容灌封用高温环氧树脂填充料专利，耐高温
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2026-03-03 11:12:39
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国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区科晟电子股份有限公司申请一项名为“一种电容灌封用高温环氧树脂填充料”的专利，公开号CN121592131A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电容灌封用高温环氧树脂填充料，所述填充料由以下组份按质量千分数组成：环氧树脂含量350‑387‰、黑粉含量2.2‑2.4‰、炭黑含量0.7‑0.8‰、消泡剂含量0.04‑0.048‰、氢氧化铝含量440‑480‰、滑石粉含量110‑120‰、稀释剂含量44‑48‰、以及纳米氢氧化铝含量4.4‑4.8‰；此款高温环氧树脂填充料主要应用于薄膜电容器的填充物，具有耐高温、耐温热以及阻燃效果好等优点。
天眼查资料显示，佛山市顺德区科晟电子股份有限公司，成立于2003年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本480万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市顺德区科晟电子股份有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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