晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制作方法”
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2026-03-04 03:41:14
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体结构的制作方法”,专利申请号为CN202511429564.1,授权日为2026年3月3日。

专利摘要:本发明公开了一种半导体结构的制作方法,属于半导体技术领域,制作方法包括:提供一衬底,在所述衬底上依次形成垫氧化层和垫氮化层;蚀刻部分所述垫氧化层、所述垫氮化层和所述衬底,形成浅沟槽,在所述垫氧化层和所述垫氮化层之间形成凹陷区;去除所述垫氮化层;进行第一沉积工艺,在所述凹陷区上形成第一隔离介质;进行第二沉积工艺,在所述浅沟槽、所述第一隔离介质和所述垫氧化层上形成第二隔离介质;平坦化所述第二隔离介质;去除所述垫氧化层以及所述垫氧化层上的所述第二隔离介质。通过本发明提供的半导体结构的制作方法,能够避免在浅沟槽隔离结构的角边缘出现凹陷现象,提高半导体结构的性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权95个,较去年同期增加了187.88%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元,同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目637次;财产线索方面有商标信息75条,专利信息1657条,著作权信息9条;此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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