赛光半导体取得8英寸晶圆用装配式晶圆承载盒专利，避免了模具开发的高额成本
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2026-03-04 10:15:24
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国家知识产权局信息显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“8inch晶圆用装配式晶圆承载盒”的专利，授权公告号CN223968184U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种2.8inch晶圆用装配式晶圆承载盒，涉及晶圆盒技术领域，包括晶圆架一、晶圆架二，所述晶圆架一和晶圆架二之间的顶部设有固定板一，所述晶圆架一和晶圆架二之间均水平开凿有若干晶圆放置槽，所述晶圆架一和晶圆架二之间的底部设有固定板二，所述晶圆架一和晶圆架二的两端分别开凿有两个安装定位孔和螺纹孔，在本实用新型中，通过分体加工后逐个进行装配的方式进行晶圆承载盒的制作，首先避免了模具开发的高额成本，同时，由于是分体加工，所有零部件在加工过程中的难度大大降低，对于整体开模导致内部无法精加工的问题，也得以解决。
天眼查资料显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，赛光半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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