国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种电路板组件及电子设备”的专利,公开号CN121604273A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本申请涉及电子设备技术领域,公开了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括第一基板和封装模块,封装模块设置于第一基板,封装模块包括第二基板和设置于第二基板的芯片;第一基板内部具有第一介质层,第二基板内部设置有第二介质层;第一介质层和第二介质层中的至少一个内部嵌设有湿度传感器。本申请通过将湿度传感器嵌设于第一基板和/或第二板的内部,可以精确测量电路板组件内部的湿度数据。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1709个。
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来源:市场资讯