国家知识产权局信息显示,成都辰显光电有限公司申请一项名为“显示芯片转移方法、装置、驱动背板和显示面板”的专利,公开号CN121604579A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本申请涉及一种显示芯片转移方法、装置、驱动背板和显示面板。所述方法包括:将临时基板上的显示芯片与设置有黑色阻挡层的驱动背板进行对位,并将所述显示芯片的芯片电极与所述驱动背板的接收电极接触;所述驱动背板的接收电极位于所述黑色阻挡层的开口内,所述黑色阻挡层的开口根据所述显示芯片的尺寸设置;将所述显示芯片的芯片电极与所述驱动背板的接收电极进行激光焊接,并在激光焊接过程中,通过所述黑色阻挡层对所述显示芯片进行限位;移除所述临时基板,使得所述显示芯片转移至所述驱动背板。采用本方法能够减少激光焊接工艺导致的显示芯片偏移,从而提高显示芯片转移精度。
天眼查资料显示,成都辰显光电有限公司,成立于2020年,位于成都市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本129611.707249万人民币。通过天眼查大数据分析,成都辰显光电有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目607次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息978条,此外企业还拥有行政许可42个。
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来源:市场资讯