谈及行业前景，公司援引SEMI预测称，2025年至2027年全球半导体设备销售额预计将连续创下历史新高，半导体行业资本开支正进入新的上升周期。公司国产半导体封测设备自2025年7月以来持续满产，为抓住行业机遇，公司正加快产能扩建。

在新产品进展方面，公司开发的激光开槽机可应用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料加工，激光隐切机适用于超薄硅晶圆、MEMS器件及第三代半导体器件等芯片切割，目前均在客户端验证。全自动研磨机用于8寸和12寸晶圆背面磨削减薄，客户反馈良好。国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证。

关于海外子公司情况，公司表示以色列ADT工厂受中东局势影响有限，目前厂房、设备及人员均安全，运营稳定。ADT工厂为以色列政府白名单企业，紧急状态期间获准正常开工并享受安全保护，员工可在避难设施中保持通讯，业务对接不间断。过去两三年间，除阶段性物流受影响外，生产研发基本未受干扰。英国工厂和郑州工厂也为ADT提供生产协同和采购支持，保障客户订单交付。

公司半导体业务毛利率2024年超过40%，随着与客户共研的高端定制化设备销售占比提升、自研核心零部件逐步导入应用以及产能利用率上升，整体毛利率有望进一步提升。此外，公司空气主轴产品已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货。

物联网安全监控业务作为公司发展基石，多年来持续稳定发展。关于可转债，公司提示自2026年2月10日至3月5日，已有十个交易日收盘价格不低于当期转股价21.15元/股的130%，若未来触发有条件赎回条款，公司将综合考虑决定是否赎回。

光力科技业务板块包括半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。公司预计2025年归母净利润3300万元至4800万元，上年同期亏损1.13亿元；扣非净利润预计1700万元至2400万元，上年同期亏损1.23亿元。

核校：孙萍